用途
皮秒激光切割机适用于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗和揭盖；还可用于切割各种基材，如陶瓷、硅片，铝箔，铁氟龙，玻璃等。
产品特点
1、 碳化轻微：相对于纳秒激光加工，碳化极其微弱。
2、 速度更快：相对于纳秒加工，速度可提高数倍
3、 切割效果：加工面更加精细光滑，整齐，干净；
4、 加工材料更广：除了传统的电路板高分子材料和铜箔等加工，皮秒还可以加工，陶瓷，硅片，铁氟龙等材料；
5、 智能化高：支持EMCS,MES系统，利用识别二维码自动取舍切割图形单元。
技术参数
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项目 |
规格 |
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应用范围 |
FPC,CVL,FPC微连接，陶瓷，硅片等 |
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综合加工精度 |
±20µm |
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激光功率 |
15W@400kHz |
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激光波长 |
355nm |
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频率范围 |
4Hz-1 MHz |
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对象
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1.加工幅面 |
550mmx650mm |
| 2.台面数量 |
单光束、双平台 |
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尺寸 |
2200mmx2150mmx1750mm(不含3色灯) |
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重量 |
3700Kg |
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